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RK3528: Versorgung, I/O und Wärmewiderstand

Grenzwerte von Betriebsbedingungen trennen; TBD und Prüfbedingungen für Versorgung, USB, PLL und Thermik bleiben erhalten.

· ArmSoM Editorial · 4 Min. Lesezeit

Dieser Artikel basiert auf der angegebenen Datenblattrevision. Die Werte sind Herstellerspezifikationen und keine ArmSoM-Messungen; neue Hardwaretests wurden nicht durchgeführt. Prüfen Sie Siliziumrevision, Schaltplan, SDK/BSP, Kernel und Treiber. Erläuterungen und editierbare Tabellen helfen beim Lesen; die vollständige Spezifikation und hier nicht vertiefte Bitdefinitionen stehen im Original-PDF.

RK3528 · Rockchip RK3528 Datasheet V1.0-20230522.pdf · PDF 23–28.

RK3528: Versorgung, I/O und Wärmewiderstand

Englische Originalabbildung, PDF S. 14.

Grenzwerte und Betriebspunkte

Absolute Maxima sind keine Reglersollwerte. Min/Typ/Max ersetzen weder Sequenzierung noch Transientenanalyse oder Spannungs-/Frequenztabellen. Messen Sie am Chip bei Start, Leerlauf und Lastwechseln, nicht nur am Regler.

Empfohlene Versorgung und Takte

PDF 23

Versorgung / Takt Min Typ Max Einheit
CPU_DVDD 0.81 0.90 TBD V
GPU_DVDD 0.81 0.90 TBD V
LOGIC_DVDD 0.81 0.90 0.99 V
PMU_LOGIC_DVDD 0.81 0.90 0.99 V
PMU_PLL_AVDD1V8
DDR_PLL_AVDD1V8
1.62 1.8 TBD V
VCCIOi(i=0~4) 1.62
3.0
1.8
3.3
1.98
3.465
V
PMUIO_VCC3V3 3.0 3.3 3.465 V
HDMI_TX_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
USB20_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
USB20_AVDD3V3 3.0 3.3 3.6 V
FEPHY_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
FEPHY_AVDD3V3 2.97 3.3 3.63 V
OTP_VCC1V8 1.62 1.8 1.98 V
VDAC_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
ACODEC_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V

PDF 24

Versorgung / Takt Min Typ Max Einheit
PCIE20_USB30_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
SARADC_AVDD1V8 1.62 1.8 1.98 V
DDR3 / DDR_VDDQ 1.425 1.5 1.575 V
DDR3L / DDR_VDDQ 1.283 1.35 1.417 V
LPDDR3 / DDR_VDDQ 1.14 1.2 1.3 V
DDR4 / DDR_VDDQ 1.14 1.2 1.3 V
LPDDR4 / DDR_VDDQ 1.06 1.1 1.17 V
LPDDR4X / DDR_VDDQL 0.54 0.6 0.66 V
CPU NA NA TBD GHz
GPU NA NA TBD MHz
TA 0 NA 80 ℃

GPIO-Pegel und interne Widerstände

Merkmal Spezifikation / Quellenhinweis
3.3 V I/O: VIL −0.3…0.8 V
3.3 V I/O: VIH 2.0…VDDO+0.3 V
3.3 V I/O: VOL −0.3…0.4 V
3.3 V I/O: VOH 2.4…VDDO+0.3 V
1.8 V I/O: VIL max 0.35 × VDDO
1.8 V I/O: VIH min 0.65 × VDDO
1.8 V I/O: VOH min 1.4 V
Interne Pulls 16 / 26 / 43 kΩ (Min/Typ/Max)

PLL- und USB-Parameter

Merkmal Spezifikation / Quellenhinweis
PLL integer: Fin / Fvco / Fout 10–800 / 475–1900 / 9–1900 MHz
PLL integer: lock 1000 typ / 1500 max input-clock cycles
PLL fractional: Fin / Fvco / Fout 1–1200 / 950–3800 / 19–3800 MHz
PLL fractional: lock 250 typ / 500 max input-clock cycles
USB output resistance 40.5 / 45 / 49.5 Ω
USB HS high 360 / 400 / 440 mV
USB HS low −40 / 0 / 40 mV
USB disconnect 570 / 600 / 664 mV
USB squelch 100 / NA / 150 mV

Temperatur- und Kühlungsgrenzen

Der Wärmewiderstand stammt aus einer Herstellersimulation auf definierter PCB, nicht aus einer ArmSoM-Messung. Gehäuse, Kupferfläche, Luftstrom, Kühlkörper und Leistungsverteilung beeinflussen die Erwärmung. Sensorbereich ist nicht Umgebungstemperaturbereich.

Merkmal Spezifikation / Quellenhinweis
θJA / θJB / θJC 22.8 / 9.3 / 6.87 °C/W
Thermisches Modell 4-layer PCB · 114.3 × 101.6 mm
Tj Laut Quelle unter 125 °C
Ta 0…80 °C
SARADC 10 bit · ≤1 MS/s
TSADC −40…125 °C · ±3 °C accuracy · 0.6 °C resolution

Offene Quellenfragen

Viele RK3528-Grenzwerte, CPU/GPU-Maximalspannungen und -frequenzen sowie die PLL-Maximalversorgung bleiben TBD. Keine Fremdchipwerte einsetzen. Die Funktionsbeschreibung nennt 5 °C Auflösung, die elektrische Tabelle 0,6 °C bei ±3 °C Genauigkeit. Thermisch ist Tj unter 125 °C gefordert, während die absolute Temperaturzeile NA enthält. Klären Sie diese Unterschiede mit dem Lieferanten.

93 dB SNR und −84 dB THD des DAC gelten unter Quellenbedingungen wie 1 kHz, 48-kHz-Abtastung und 600-Ω-Last, nicht bei jeder Last.

ArmSoM-Produkte und Einsatzgrenzen

Sige1 ist die RK3528-Plattform. Nicht jede Chipfunktion ist auf der Platine zugänglich; Anschlüsse, Spannungen, Images und Pinbelegung sind anhand der Sige1-Dokumentation zu prüfen.

Datenblattserie und Original-PDF

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