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平台迁移

ArmSoM 迁移评估表:Sige5、Sige7、CM5 与 Forge1

基于约束评估 Raspberry Pi 或 Jetson Nano 替代方案,覆盖接口、性能、软件迁移和散热成本。

· ArmSoM Editorial · 1 分钟阅读

ArmSoM 迁移评估示意

合适的替代平台应尽量降低整体工程风险。先检查接口和软件,再将 CPU/GPU/NPU 指标作为设计约束,而不是应用性能保证。

四种候选平台

  • Sige5 / RK3576: 完整 SBC,双千兆以太网,6 TOPS INT8 NPU,4K 级媒体能力,5–23 V 输入。
  • Sige7 / RK3588: 更高的 CPU/媒体处理余量,最高 32 GB 内存,8K 级编解码能力,需要更充分的散热验证。
  • CM5 / RK3576: 面向定制载板的 55 × 40 mm 模块,载板设计成为主要风险。
  • Forge1 / RK3506J: 工业控制与 HMI,512 MB DDR3L,双百兆以太网,RS485/CAN,-40 °C 至 85 °C 工作范围。

订购生产批量前,可使用以下工作表:

interface fit = connectors + voltage + timing + driver evidence
software delta = BSP + device tree + AI runtime + update/recovery
field cost = thermal + EMC + test fixtures + service plan

Raspberry Pi 配件可能减少机械设计工作,但 BCM 编号和 libcamera 的平台假设仍需适配。Jetson CUDA/TensorRT 应用需要明确的 Rockchip/RKNN 迁移方案,并重新验证精度与延迟。

参考链接

发布前核对

  • 使用实测接口和负载证据填写评估表。
  • 计入软件迁移和现场恢复成本,而不仅是 BOM。
  • 分别说明“兼容”“可移植”和“可直接替换”。

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