Das RK3576 Datasheet V1.0 vom 2024-03-15 umfasst 46 Seiten zu Architektur, Gehäuse, Pins und elektrischen Bedingungen. Dieser Beitrag ist eine Lesehilfe, keine vollständige Übersetzung und keine Behauptung, die Erstversion sei der neueste Spezifikationsstand.
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Wegweiser durch das Dokument
| Originalseiten | Inhalt | Zweck |
|---|---|---|
| 6–22 | CPU, Speicher, System, Multimedia, Schnittstellen, Blockdiagramm | Architektur und Schnittstellen planen |
| 23–25 | Beschriftung, Zeichnungen, Maße, MSL, Kugelmaterial | Gehäuse- und Fertigungsreferenz |
| 26–37 | Pinnummerntabelle | Versorgungsdomänen und Signale prüfen |
| 38 | Absolute Ratings | Grenzwerte, keine Arbeitspunkte |
| 39–45 | Empfohlene Bedingungen und Schnittstelleneigenschaften | Versorgung und Signale entwerfen |
| 46 | Thermik und Randbedingungen | Kühlungsreferenz |
Architektur und Speicher
Vier Cortex-A72 und vier Cortex-A53 besitzen laut V1.0 jeweils 1MB beziehungsweise 512KB gemeinsamen L2. Zwei 16-bit-Speicherkanäle unterstützen LPDDR4/4X-4266 und LPDDR5-4800 bei bis zu 16GB Adressraum. eMMC 5.1, UFS 2.0 und serieller Flash sind Chipoptionen; die Anschlüsse hängen vom Board ab.
Drei wichtige Versionsdetails
- Takt: Seite 41 kennzeichnet maximale A72-, A53-, GPU- und NPU-Frequenzen als TBD. Aktuelle Produktwerte sind keine Originalwerte der V1.0.
- NPU: Seite 11 nennt 6 TOPS* INT8 mit der Fußnote Sparsity; das neuere offizielle Brief V1.2 behält diese Angabe bei. Diese Einschränkung auch in Werbetexten beibehalten.
- Grafik und Video: V1.0 nennt Vulkan 1.1 und OpenCL 2.0, das neuere Brief Vulkan 1.2 und OpenCL 2.1 sowie anders dargestellte Videogrenzen. Treiber und konkreten Codec, Farbtiefe und Modus prüfen.
Gehäuse und Pins
V1.0 nennt FCCSP698L, 16.1 × 17.2mm Gehäusekörper, 0.30mm Kugeldurchmesser und gemischte Raster von 0.55/0.60/0.65mm. MSL beträgt 3, das Kugelmaterial ist SnAgCu. Einen Footprint nicht aus einer vereinfachten Einzelrasterangabe erzeugen; Originaltabelle und offizielle Designdaten verwenden.
Elektrische Bedingungen und Kühlung
Absolute Grenzwerte und empfohlene Betriebsbedingungen stehen in getrennten Tabellen. Kern-, Speicher- und IO-Domänen haben unterschiedliche Spannungen. Ein 5V-Boardeingang bedeutet keine 5V-festen SoC-Pins. Einige Werte auf Seite 39 sind noch TBD und vor Designfreigabe zu bestätigen.
Seite 46 fordert eine Sperrschichttemperatur unter 125°C, keine Umgebungstemperatur. θJA=15.84, θJB=6.96, θJC=0.67 und ψJT=0.031°C/W sind Gehäusereferenzwerte unter angegebenen Bedingungen. Der Text bezeichnet sie als Simulationsdaten, die real zu prüfen sind. θJA nicht auf beliebige Gehäuse übertragen und ψJT nicht als gewöhnlichen Wärmewiderstand behandeln.
Bedeutung für CM5 und Sige5
Bei fertigen Boards gelten zuerst deren Versorgungs-, Pin- und Kühlungsanforderungen. Für einen CM5-Träger sind Modulsteckerbelegung und Referenzdesign maßgeblich, nicht die SoC-Kugeltabelle. Die elektrischen Werte wurden hier nicht erneut gemessen. Original-PDF und ursprüngliche Bildkennzeichnungen bleiben erhalten.
Artikelserie und Produkte
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