Инженерная статья основана на китайских руководствах RK3528 V1.0 (2023-05-25) и RK3528A V1.0 (2023-07-12), а не является их дословным полным переводом. Сходство рассматриваемых глав не доказывает взаимозаменяемость микросхем. Официальная документация Sige1 указывает RK3528 в плате ArmSoM Sige1, подходящей для оценки соответствующих приложений. Это не означает, что Sige1 использует RK3528A, и не доказывает взаимозаменяемость микросхем. Эталонные схемы SoC не являются схемами Sige1; выводы, корпус, BSP/SDK, ядро и ревизию платы проверяйте для конкретного изделия. Значения взяты из источников, не из измерений ArmSoM.
§4, §6–7; PDF 152–164
Тепловая симуляция не является измерением ArmSoM
Источник использует FEM для JEDEC PCB 140×180mm, 1.6mm, четыре слоя, без радиатора. Корпус, медь, поток воздуха и нагрузка реального изделия отличаются; тепловое сопротивление симуляции не доказывает температуру перехода или длительную производительность. Раздел Linux перечисляет Power allocator, Step wise, Fair share и Userspace, по умолчанию Power_allocator. Проверяйте пороги, снижение частоты и восстановление в реальном BSP; записывайте длительные частоты, температуру среды и горячие точки.
Топология и сборка влияют на надёжность
Руководство рекомендует около 20–50mm между SoC и DC/DC против локального перегрева. Силовая медь должна выдерживать ток; каждому земляному шару желательно дать переход, минимальный ориентир — один переход на 1.5 шара. Профиль оплавления корректируется по тепловой массе, печи и пасте. Источник задаёт хранение пасты 2–10°C, прогрев 3–4h и перемешивание вручную 3–5min либо механически 3min. Это не универсальные условия допуска любой пасты; записи производства должны указывать реальный материал и аттестованный процесс.
Учитывайте суммарное время MSL3
Оба руководства относят микросхему к MSL3. Суммарное время после вскрытия до оплавления — 168h при ≤30°C/60%RH; также указано сухое хранение <10%RH. Для вакуумной упаковки: ≤40°C, <90%RH, до 12 месяцев. При превышении времени или изменении карты влажности используйте таблицу re-bake и маркировку упаковки. Аномальные «≤300°C» в строке MSL1 отмечены в журнале проверки и не используются как рекомендация. Ниже приведены минимальные времена для толщины ≤1.4mm, MSL3, не для произвольных плат или аккумуляторов.
Справочные параметры
| Параметр | Значение источника |
|---|---|
| Сушка 125°C +10/−0°C: превышение >72h / ≤72h | 9h / 7h |
| Сушка 90°C +8/−0°C: превышение >72h / ≤72h | 33h / 23h |
| Сушка 40°C +5/−0°C: превышение >72h / ≤72h | 13 дней / 9 дней |
Иллюстрации и страницы источника
Английские оригиналы не предоставлены. Во всех языках используются китайские изображения с указанием микросхемы и физической страницы; изображения RK3528 не выдаются за RK3528A.
RK3528 · CN · PDF 161
RK3528 · CN · PDF 163
RK3528 · CN · PDF 160
RK3528A · CN · PDF 161
RK3528A · CN · PDF 163
RK3528A · CN · PDF 160
Разработка и документация
Выбирайте изделия ArmSoM по их документации; серия не утверждает наличие платы ArmSoM на RK3528/RK3528A. Опыт разработки интерфейсов и ПО других плат полезен как методика, но не делает взаимозаменяемыми напряжения, выводы или PCB-правила.