RK3308: тепло, ESD и подготовка производства

По RK3308 Hardware Design Guide V1.0 (2018-09-14) с учётом отличий из документа совместимости V1.1 2023 года. P2 Pro использует RK3308B-S; старый эталон не заменяет её схему. Это тематическая статья, не полный постраничный перевод. Значения не являются испытаниями ArmSoM. Проверяйте интерфейсы, SDK/BSP, ядро и прошивку конкретной платы.

RK3308硬件设计指南_V1.0_20180914.pdf · §3–6

Тепловые данные ограничены условиями платы

Тепловое сопротивление источника — расчёт для заданного корпуса, PCB и среды, не измерение ArmSoM. Площадь платы, медь, воздух, соседние силовые элементы и радиатор меняют температуру; одного θJA недостаточно. Зафиксируйте среду, корпус, нагрузку, частоты и политику охлаждения, затем измерьте кристалл и поверхности компонентов. Программное снижение частоты, аварийное отключение и нормальный теплоотвод — разные меры.

ESD требует пути отвода

Защиту располагают у разъёмов и точек входа разряда с коротким непрерывным возвратом на землю. Экраны надёжно заземляют, такты, сброс и аудио удаляют от помех и края. Увеличение фильтрующей ёмкости ради EMI не должно ухудшать высокоскоростной канал. После изменения TVS, синфазного дросселя или разъёма проверяют сигнал. Приёмка включает горячее подключение, восстановление после ESD и длительную нагрузку с учётом сбросов, шума и ошибок.

Считайте суммарное воздействие влаги

Указан MSL3 и 168 часов суммарного времени после вскрытия при ≤30°C/60%RH. При возврате партии на линию счёт не начинается заново. Для герметичного хранения указаны ≤40°C, <90%RH и 12 месяцев. При превышении или изменении индикатора выбирайте сушку по толщине корпуса, времени превышения и температуре. В обеих таблицах есть подозрительное “≤300°C” для MSL1 — его нельзя использовать как режим хранения. Профиль пайки подтверждают для пасты, теплоёмкости платы и корпуса, сохраняя измерения и партии.

Исходная таблица повторной сушки

Температура	Превышение floor life >72h	Превышение floor life ≤72h
125°C +10/-0°C	9h	7h
90°C +8/-0°C	33h	23h
40°C +5/-0°C	13d	9d

Только при условиях источника: MSL3, толщина корпуса ≥1.6mm. Указаны минимальные времена, предпочтительна низкая температура. Проверяйте допустимость температуры лотка и компонентов. Таблица не задаёт сушку другого корпуса или собранной платы.

Исходные рисунки и страницы проверки

В этой подборке доступны только китайские оригиналы. Все четыре языка используют одинаковые исходные изображения с контекстом; надписи внутри не переведены. Текст редактируемый. Указаны физические страницы PDF.