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Produktentwicklung

RK3588S-Power-PCB und PDN: Kupfer, Rückwege und Abblockung

RK3588S-Power-PCB und PDN: Kupfer, Rückwege und Abblockung. RK3588S-Schaltungen, PCB-Vorgaben und Prüfung mit CM7S und Sige7S.

· ArmSoM Editorial · 2 Min. Lesezeit

Grundlage ist der chinesische RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14) zur Schaltungs- und PCB-Prüfung. CM7S-Träger folgen den Modulschnittstellen; Sige7S dient der Software-/Peripherieerprobung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Revision, Firmware und Multiplexing prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.

RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §3.4.2

Kondensatorzahl allein reicht nicht

Massevias an Hochstrom-Buck-Kondensatoren sollen den positiven Vias entsprechen. Effektive Kupferbreite und Engstellen nach Durchkontaktierungen prüfen; schmale Thermal-Reliefs an kritischen Versorgungen vermeiden. RK806-Platzierung zwischen kurzen Pfaden und Wärmeverteilung abwägen.

Impedanz frequenzabhängig prüfen

Tabelle 3-7 nennt frequenzabhängige BIG-PDN-Ziele, keinen Universalkondensator. Regler, Flächen, Vias, Gehäuse und ESR/ESL modellieren. Das sind Referenzempfehlungen, keine ArmSoM-Messungen. Einbruch und Nachschwingen bei Lastsprüngen mit Temperatur, Takt und Fehlern korrelieren.

Entwurfsparameter und Prüftabelle

Punkt Quellenreferenz
BIG PDN 100kHz–1MHz ≤0.025Ω
BIG PDN 1–30MHz ≤0.04Ω
BIG PDN 30–100MHz ≤0.14Ω
Via-Referenzstrom (<1V) 0.5A; Quellenbeispiel 0.5×0.3mm Via

Quellenabbildungen

Für diese Reihe liegt kein entsprechendes englisches Designhandbuch vor. Alle vier Fassungen nutzen chinesische Originalausschnitte mit lokalisierten Beschriftungen. Bilder lassen sich in voller Auflösung öffnen; Text und Parametertabellen bleiben kopierbar. Seitenangaben beziehen sich auf physische PDF-Seiten.

RK3588S-Power-PCB und PDN: Kupfer, Rückwege und Abblockung · 3-53

Chinesisches Original · PDF 178 · 3-53

Entwicklung mit ArmSoM

CM7S eignet sich für eigene Träger: zunächst integrierte Versorgung, DDR und Bootschaltungen bestimmen, dann außerhalb der Modulstecker planen. Sige7S dient als Ausgangspunkt für Software-/Peripherieerprobung. Bei beiden Produkten herausgeführte Interfaces, Pins, Pegel, Images und Kühlung revisionsbezogen prüfen. Ein Chipreferenzplan ist kein Produktanschlussplan.

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