Grundlage ist der chinesische RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14) zur Schaltungs- und PCB-Prüfung. CM7S-Träger folgen den Modulschnittstellen; Sige7S dient der Software-/Peripherieerprobung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Revision, Firmware und Multiplexing prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §4
Simulation ist keine Modul-Temperaturerhöhung
Tabelle 4-1 stammt aus einem konkreten Gehäuse-/JEDEC-FEM-Modell: 200×140mm, 1.6mm, zehn Lagen, ohne Kühlkörper. Nicht direkt auf CM7S, CM7S-Träger oder Sige7S-Gehäuse übertragen. θJA, θJB und θJC haben unterschiedliche Bezugspunkte und sind nicht austauschbar.
Wärmepfad und Schutz gemeinsam prüfen
Pfad zu Wärmeinterface, Kühler, Gehäuse und Umgebung, Anpressdruck und Isolation prüfen. 20–50mm zwischen RK3588S/RK806 sind eine Boardreferenz, kein Umbauauftrag für Module. Dauerlast, Takt, Temperatur und Anwendungslatenz mit realer BSP-Thermik testen; Schutzabschaltung belegt keine Leistung.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| Quellen-θJA / θJB / θJC | 8.2 / 3.7 / 0.01 °C/W; Simulation |
| Quellen-PCB | 200×140mm; 1.6mm; 10 Lagen |
| Referenzabstand PMIC–SoC | RK3588S–RK806: 20–50mm |
Quellenabbildungen
Für diese Reihe liegt kein entsprechendes englisches Designhandbuch vor. Alle vier Fassungen nutzen chinesische Originalausschnitte mit lokalisierten Beschriftungen. Bilder lassen sich in voller Auflösung öffnen; Text und Parametertabellen bleiben kopierbar. Seitenangaben beziehen sich auf physische PDF-Seiten.
Chinesisches Original · PDF 230 · 4-1
Entwicklung mit ArmSoM
CM7S eignet sich für eigene Träger: zunächst integrierte Versorgung, DDR und Bootschaltungen bestimmen, dann außerhalb der Modulstecker planen. Sige7S dient als Ausgangspunkt für Software-/Peripherieerprobung. Bei beiden Produkten herausgeführte Interfaces, Pins, Pegel, Images und Kühlung revisionsbezogen prüfen. Ein Chipreferenzplan ist kein Produktanschlussplan.