Dieser Leitfaden bezieht sich auf das bereitgestellte Rockchip RK3588S Datasheet V1.3 vom 2022-03-10 mit 35 Seiten. Es beschreibt den Chip und ersetzt weder Schaltpläne und mechanische Dateien von CM7S/Sige7S noch aktuelle SDK-Unterlagen. Es wird nicht als neueste Revision bezeichnet.
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Dies ist ein deutscher Leseleitfaden, keine vollständige Übersetzung des Datenblatts. Der englische Anhang umfasst PDF-Seiten 6–35 ohne Deckblatt, Änderungshistorie, Haftungstext und wiederholte Kopf-/Fußzeilen. Parameter und Unklarheiten bleiben erhalten. Den Geltungsbereich zusammengeführter Tabellenzellen bitte im PDF prüfen.
Aufbau des Dokuments
| PDF-Seiten | Inhalt | Verwendung |
|---|---|---|
| 6–16, Kapitel 1 | CPU, Speicher, Video, NPU, Grafik, Schnittstellen, Blockdiagramm | Architektur und Fähigkeiten |
| 17–28, Kapitel 2 | Bestellung, Markierung, Gehäuse, Pins | Gehäuse und Signale identifizieren |
| 29–34, Kapitel 3 | Grenzwerte, Betriebsbedingungen, IO, PLL, PHY, ADC | Elektrische Prüfung |
| 35, Kapitel 4 | Thermik und Wärmewiderstände | Thermische Annahmen |
Blockdiagramm und Gehäusezeichnungen
Die englischen Originalzeichnungen behalten ihre Maße. Genannt werden FCCSP1253L, 17 × 17 mm Gehäusekörper, 0.26 mm Lotkugeln und 0.4 mm Raster. Das sind Chipmaße, keine Boardabmessungen.
Grenzwerte sind keine Betriebsziele
Abschnitt 3.1 beschreibt absolute Grenzen mit möglicher Bauteilschädigung. Für den Betrieb gelten die empfohlenen Bedingungen aus 3.2 sowie Versorgungssequenzen und Designrichtlinien. IO-Pegel hängen von der Spannungsdomäne ab; GPIO darf nicht pauschal als 5V-tolerant betrachtet werden.
Die maximalen CPU-, GPU- und NPU-Takte stehen in dieser Revision noch auf TBD. Spätere Produktfrequenzen dürfen diese historischen Tabellenwerte nicht ersetzen.
Thermische Werte richtig einordnen
| Parameter | Typischer Wert V1.3 | Einheit |
|---|---|---|
| Sperrschicht–Umgebung θJA | 8.2 | °C/W |
| Sperrschicht–Platine θJB | 3.7 | °C/W |
| Sperrschicht–Gehäuse θJC | 0.01 | °C/W |
Die Quelle nennt Referenzsimulationen mit einer 10-lagigen, 200 × 130 mm Platine bei 25°C Umgebung. Das sind keine ArmSoM-Systemmessungen und keine allgemeine Temperaturprognose für Gehäuse. Abschnitt 4.1 verlangt eine Sperrschichttemperatur unter 125°C; daraus folgt keine Umgebungsspezifikation von 125°C.
Beibehaltene Unstimmigkeiten
- Deckblatt V1.3, Kopfzeilen ab Seite 20 weiterhin V1.2.
- Fünf SPI-Controller im Text, 6× SPI im Blockdiagramm: TRM und Multiplexbelegung prüfen.
- HDMI/eDP-Anzahl und Blockdiagramm müssen abgeglichen werden; daraus keine zwei Boardausgänge versprechen.
- Table 3-10 erscheint auf Seite 34 zweimal; auch Bildnummern unterscheiden sich.
- Wärmewiderstände, negative Min/Max-Stromwerte und wiederholte PHY-Zeilen ohne klare Bedingungen bleiben unverändert.
Für CM7S-Trägerplatinen zuerst Modulpins und Versorgung prüfen; für Sige7S-Anwendungen zuerst Anschlüsse, Image und Treiber. Chipdaten ersetzen keine Boardvalidierung.
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