本文依据 RK3588 Hardware Design Guide V1.3（2023-02-13）中英文原稿整理，面向芯片主板和载板设计审查。AIM7、LM7 载板须遵循模块接口定义；Sige7 可作为软件与外设验证起点。芯片能力不等于板卡接口清单，SDK/BSP、内核、板卡版本及固件需逐项核对。数值为原稿参考，未经 ArmSoM 硬件实测。
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), CN · §2.1.7
容量与模板一起选择
V1.3 描述四个 16bit 通道、总线 64bit，每通道最大寻址 8GB、总共 32GB。图纸中的 32bit CH0/CH1 不能用不同容量，例如 4GB+2GB。此为该版指南范围，不推断其他变体或后续 BSP。颗粒型号、封装、固件和模板需成套确认。
电压与映射不可只改名字
两颗 32bit 颗粒采用 DQ/CA 点对点。兼容模板中 LPDDR4 装 R3811、不装 R3808，LPDDR4X 相反；位号仅适用于原模板，换图纸须核对网络。LPDDR5 需对应 WCK、映射和电源。AIM7/LM7 已集成 DDR，载板重点是输入电源、接口和散热。
设计参数与检查表
| 项目 | 原稿参考值 |
|---|---|
| V1.3 总线 | 4×16bit =64bit |
| V1.3 寻址 | 8GB/通道; 32GB 总计 |
| CH0 / CH1 | 容量相同 |
参考原图
下图为原稿参考页，包含对应电路图或时序图；点击可查看大图。位号和元件值属于参考设计，不是 ArmSoM 产品原理图。
中文原稿 · PDF 35 · 2-12
中文原稿 · PDF 38 · 2-18
ArmSoM 开发路径
AIM7 适合基于计算模块设计载板；LM7 面向 LGA 模块集成；Sige7 可用于开发前期的软件与外设评估。使用模块时先检查哪些电源、DDR 与启动电路已在模块内完成，不应把芯片参考电路重复放到载板上。实际连接器、可用接口、电平与系统支持以对应产品资料为准。