依据 RK3308 硬件设计指南 V1.0(2018-09-14),并结合 2023 年 V1.1 芯片兼容说明识别版本边界。P2 Pro 使用 RK3308B-S,旧参考不能直接替代该板卡设计。本文为按工程问题拆分的技术文章,不是完整逐页译本;数值来自原稿,未经 ArmSoM 实测。实际接口、SDK/BSP、内核及固件需按板卡版本核对。
RK3308硬件设计指南_V1.0_20180914.pdf · §2.3
模拟通道要与算法约定一致
原版 RK3308 提供八路 ADC 与两路 DAC,六麦双扬声器示例使用 MIC3–MIC8 采集、MIC1–MIC2 回采。两路 MICBIAS 每路可提供 3mA,六麦参考按每路三个麦克风分配,仍需核对实际麦克风电流。Line Out 用于外置功放输入,不能当作直接驱动扬声器的接口。HP Out 插入检测 PHONE_DET 高电平为 1.8V。P2 Pro 是否引出相应通道和连接器,以其实际原理图为准。
I2S 与 PDM 的资源不能重复计算
I2S0_2CH、I2S0_8CH、I2S1_8CH 是三个独立接口,支持主从模式,原稿列最高 192kHz、16–32bit。I2S1_8CH 的 M0/M1 是同一接口的复用选择,不是两组硬件。PDM 则只有一组,M0/M1/M2 同样只能选一组;每条 SDI 可承载两个麦克风,L/R 高低对应关系必须看麦克风规格。语音待机需要持续采样时,指南建议使用 PDM_8CH_CLK_S_M2,而不是会在休眠关闭的 CLK_M_M2。不能把时钟持续输出等同于 SDK 已启用完整唤醒算法。
回采电路需按功放输出形式选
数字功放可经 I2S 输出与返回路径构成闭环。模拟回采需要分压、滤波、隔直;Class D 输出有 LC 滤波时可用原稿分压方案,没有 LC 时采用二阶 RC 参考。原稿要求 A/B 点直流电压小于 500mV,不能把扬声器功率输出直接接 ADC。二阶 RC 参考与主控隔直电容形成约 22Hz–22kHz 带通,参数需随具体功放核对。麦克风开孔附近布置 ESD,先逐路录音确认物理顺序、左右极性和幅度,再做并发播放、回声消除和休眠唤醒测试。
原稿麦克风与回采分配
| 应用 | 麦克风输入 | 回采 |
|---|---|---|
| 6 MIC + 2 Speaker | MIC3–MIC8 | MIC1–MIC2 |
| 6 MIC + 1 Speaker | MIC3–MIC8 | MIC1 |
| 5 MIC + 2 Speaker | MIC4–MIC8 | MIC1–MIC2 |
| 5 MIC + 1 Speaker | MIC4–MIC8 | MIC3 |
| 4 MIC + 2 Speaker | MIC5–MIC8 | MIC3–MIC4 |
| 4 MIC + 1 Speaker | MIC5–MIC8 | MIC3 |
| 3 MIC + 1 Speaker | MIC6–MIC8 | MIC5 |
| 2 MIC + 1 Speaker | MIC7–MIC8 | MIC5 |
来源:表 2-10,PDF33。保留原稿各场景不同的回采分配,不统一改成 MIC1/2。此表描述芯片参考,不代表 P2 Pro 已引出或验证所有组合。
参考图与核对页
本批只有中文原稿,四语使用相同中文原图。以下为保留图表上下文的原稿截图,图片未翻译;正文可复制。页码为 PDF 物理页码。
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