Grundlage ist der chinesische RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14) zur Schaltungs- und PCB-Prüfung. CM7S-Träger folgen den Modulschnittstellen; Sige7S dient der Software-/Peripherieerprobung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Revision, Firmware und Multiplexing prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §2.3.5; §3.4.7
Zuerst die Multiplexmatrix erstellen
Die zwei RK3588S-SATA-Controller nutzen PIPE_PHY0 und PIPE_PHY2 gemeinsam mit PCIe2.0; PHY2 dient auch USB3 HOST2. 1.5/3/6Gbps und Port Multiplier im Handbuch garantieren nicht zwei herausgeführte Ports an CM7S oder Sige7S. Verfügbarkeit zuerst anhand der Produktunterlagen klären, dann Stecker und BSP wählen.
Signale und Laufwerksversorgung getrennt prüfen
Die Referenz nutzt 10nF in TX und RX, vorzugsweise 0201; PCIe-Werte nicht kopieren. SATA_CP_DET, MP_SWITCH und CP_POD sind gemeinsame Steuerressourcen; Hotplug gezielt auslegen. Externe Versorgung auf Anlaufstrom prüfen sowie Dauerwrites, Fehler, Hotplug und Stromausfall-Recovery testen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| SATA-Kopplung | 10nF ±20%; TX und RX |
| Differenzziel | 100Ω ±10%; Quellenalternative 90Ω ±10% |
| Länge/Paardifferenz | <6in / <6mil |
| Empfohlene Viazahl | Empfohlen ≤2 |
Quellenabbildungen
Für diese Reihe liegt kein entsprechendes englisches Designhandbuch vor. Alle vier Fassungen nutzen chinesische Originalausschnitte mit lokalisierten Beschriftungen. Bilder lassen sich in voller Auflösung öffnen; Text und Parametertabellen bleiben kopierbar. Seitenangaben beziehen sich auf physische PDF-Seiten.
Chinesisches Original · PDF 91 · 2-92
Chinesisches Original · PDF 93 · 2-93
Entwicklung mit ArmSoM
CM7S eignet sich für eigene Träger: zunächst integrierte Versorgung, DDR und Bootschaltungen bestimmen, dann außerhalb der Modulstecker planen. Sige7S dient als Ausgangspunkt für Software-/Peripherieerprobung. Bei beiden Produkten herausgeführte Interfaces, Pins, Pegel, Images und Kühlung revisionsbezogen prüfen. Ein Chipreferenzplan ist kein Produktanschlussplan.


