本文基于 RK3576 Hardware Design Guide V1.1（2024-05-28）的中英文原稿，面向芯片主板设计。CM5 载板请以模块接口定义为准；Sige5 可用于建立软件和外设基线。指南没有限定一个可通用于所有产品的 SDK/BSP 或内核版本，实际适配需逐板核对。参数为原稿参考，不是 ArmSoM 实测。
RK3576_Hardware_Design_Guide_V1.1_20240528_CN.pdf · §2.3.8.1, §2.3.8.3; DP/eDP PCB
DP 与 eDP 的资源不同
DP 1.4 与 USB3 OTG0 共享 Combo PHY，支持 1/2/4 通道以及 1.62/2.7/5.4/8.1Gbps。eDP 1.3 与 HDMI 共享 PHY，支持 1/2/4 通道、1.62/2.7/5.4Gbps，原稿注明不支持 lane swap。MST、多显示或 Type-C 组合必须核对实际复用和板卡引出，不能只按显示数量做连接器规划。
AUX 与原稿电容冲突
DP 数据和 AUX 采用 100nF，AUX 电容靠近连接器；参考电阻为 8.2kΩ、1%。eDP 原理图章节写 100nF，但 PCB 表写 220nF±20%：中文 PDF 106–107/222 页，英文原理图与 PDF 244 页亦有差异。这里保留两种写法，不能直接择一改 BOM；需按当前参考图、接收端和厂商确认。
链路训练之外还要检查电源
DP 专用差分线参考 100Ω，与 USB 共享时参考 95Ω；eDP 参考 90Ω并与线缆匹配。验证 AUX 通信、HPD、链路训练、屏电源与背光顺序，以及休眠恢复。屏不亮时先分清无 AUX、训练失败和背光未开启三类问题，避免反复修改视频时序。
设计参数与检查表
| 项目 | 原稿参考值 |
|---|---|
| DP / eDP Zdiff | 100Ω (95Ω shared) / 90Ω |
| 差分对内长度差 | <6mil |
| 走线长度 | <6inch |
| eDP 耦合：待核对 | 100nF / 220nF ±20% |
| 过孔数量建议 | ≤2 |
参考原图
下图为原稿参考页，包含对应电路图或时序图；点击可查看大图。位号和元件值属于参考设计，不是 ArmSoM 产品原理图。
中文原稿 · PDF 107 · 2-116
中文原稿 · PDF 109 · 2-121
ArmSoM 开发路径
CM5 可用于定制载板，减少计算核心的重复设计；Sige5 可作为软件与外设验证起点。接口是否引出、连接器针脚、电平和镜像支持必须查对应板卡资料，不能从芯片功能直接推断。