RK3568 硬件设计系列：10 个电路、PCB 与量产主题

本系列依据 RK3568 Hardware Design Guide V1.1（中文，2021-06-08）及独立的 High Speed PCB Design Guide V1.0.0（英文，2021-04-12），围绕具体工程问题重组。ArmSoM Sige3 采用 RK3568B2，可结合其板卡文档学习与评估本系列设计问题。芯片级参考电路不等同于 Sige3 的实际原理图或全部引出接口；SDK/BSP、内核、硅版本、固件与外设组合须逐项核对。数值是原稿参考，未经 ArmSoM 硬件验证。

按设计问题选择专题

1. RK3568 最小系统：时钟、复位、启动与调试
2. RK3568 电源与 IO 域：RK809-5、分立方案和待机
3. RK3568 DDR 设计：颗粒、拓扑、ECC 与布线约束
4. RK3568 启动存储：eMMC、FSPI、NAND 与 SDMMC 电路
5. RK3568 高速扩展：USB、SATA、PCIe 复用与时钟
6. RK3568 以太网硬件：双 GMAC、RGMII 与 QSGMII
7. RK3568 显示与摄像头：VOP、MIPI、HDMI 与供电
8. RK3568 音频与控制接口：I2S、UART、SPI、CAN 和 I2C
9. RK3568 PCB 设计：叠层、扇出、回流与接口约束
10. RK3568 量产硬件检查：热设计、ESD、焊接与存储

系列范围与使用方式

按最小系统、电源、内存、存储、高速接口、联网、多媒体、控制、PCB 和量产顺序阅读。两份文件不是中英文对应版本，已按各自技术范围标注来源。本文集是工程专题重组，未声称替代原稿所有引脚映射、全部拓扑表与完整器件清单。实施前需同时核对原稿、当前 TRM、勘误和实际 SDK。

下列为原稿页面截图，供核对电路、图例与上下文，正文及参数表保留为可编辑文字。中文主指南没有对应英文整稿，因此其截图在四语中均保留中文；独立英文 PCB 稿的截图明确标为英文来源。PDF 页码均为物理页码。

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