H618 上电与稳定性验证：烧录、DDR 和故障定位

本文是依据所列原稿重组的硬件设计专题，属于平台参考，未确认对应 ArmSoM 板卡。参数是原稿参考，不是 ArmSoM 实测；实施前核对芯片版本、PCB、所用 SDK/BSP、内核、固件及外设规格。

Debug V1.1 PDF 4–17; stability checklist F01 PDF 5–12

先定位停在哪个阶段

断电检查 DCIN、CPU、GPU、SYS、DRAM、PLL 对地是否短路；检查 PCBA 漏焊、虚焊。原稿初次供电示例为 5V、限流 500mA，不是整机满载电源额定值。电源无输出时，断电后通过电感前后侧区分 PMU 与负载短路。再测复位是否释放、24MHz 是否起振、USB0 是否枚举。电源正确只能说明这个检查点通过，不能照抄原稿推断整个系统工作正常。

烧录与串口

原稿使用 PhoenixSuit，不能与 PhoenixUSB Pro 同时运行；无固件时通过 USB0，已有固件时断电后按 UBOOT 键再接 USB。原稿另列 Flash CLK 对地进入 FEL 的维修方法，这需要核对目标板测试点，不能在未知通电状态下随意短接。反复自动烧录时检查 BOOT_Select 和串口中的 need secure img。SDCARD0 复用串口时 D3 为板端 TX、CLK 为板端 RX；按实际 IO 电平连接，不能把适配器 VCC 直接当成通用供电。

DDR 与动态负载

DDRTest1_2.apk 示例：512M 内存选最大 256，1G 选最大 512；先小范围排查，再 256/512 做 20–30 次细查。日志路径保持原稿 /MNT/SDCARD/MEMTESTER.LOG.TXT，检查 FAILURE；实际系统路径大小写需要核对。设计阶段原稿要求 3 块 PCBA 常温连续 12h，量产阶段 ≥10 块评估稳定频点。不能将这些要求写成 ArmSoM 已通过。休眠问题增加 CRC，频率降低后恢复正常只能提示时序/电源裕量问题，不能证明器件合格。

测量记录与原稿疑点

使用靠近引脚的电容测电源，示波器地回路尽量小，纹波用 AC 耦合，跌落用下降沿触发。Checklist 的频压输出表将 1200000/1320000 两行写成 1.05/1.1，表头却为 mV；下一页明确写 1.05V/1.1V，不能直接把前页当成写入参数。Wi-Fi 调试页的“反射大于 -20dB/-10dB”方向也待厂家确认。对 HDMI、USB、音频、SD、以太网逐一检查供电、使能、连通性、波形和焊接，再记录重启、休眠、高低温样本数量和时长。

原稿命令示例

仅适用于具备对应 cpufreq/debugfs 节点的原稿 SDK；先记录当前 governor 与频点，测试后恢复。示例不会在本次整理中执行。

echo userspace > /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_governor
echo 1008000> /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_setspeed
cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/cpuinfo_cur_freq
cat /sys/kernel/debug/cpufreq_table

参考原图

以下为中文原稿参考页截图，保留原图标注；本批未找到对应英文稿，四语共用中文原图。正文参数与步骤可复制，截图用于核对。页码均为 PDF 物理页码。

ArmSoM 平台选择

如果项目考虑采用 ArmSoM，可从官方产品与开发文档选择平台，并重新核对处理器、接口与软件支持；本文不将 A733/H618 电路套用到其他 SoC。

• ArmSoM
• ArmSoM Docs

系列阅读

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• H618 DDR 与 eMMC：模板、阻抗和 PCB 检查
• H618 外围接口：USB、HDMI、网络与 ESD 布局
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附录：原稿动态测试频压表

Stability checklist F01 · PDF 9

仅为原稿测试固件的预期值，不是全部 H618 的通用 OPP。对照自己的固件频压表，不手动照抄电压；前页单位冲突已在正文注明。