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A733 外围设计:USB、PCIe、Wi-Fi、以太网和音频

A733 外围设计:USB、PCIe、Wi-Fi、以太网和音频 — 基于原稿的电路约束、参数与验证要点。

· ArmSoM Editorial · 2 分钟阅读

本文是依据所列原稿重组的硬件设计专题,属于平台参考,未确认对应 ArmSoM 板卡。参数是原稿参考,不是 ArmSoM 实测;实施前核对芯片版本、PCB、所用 SDK/BSP、内核、固件及外设规格。

A733 来源为 V0.9 草案,参数及软件支持可能调整;不能作为最终量产承诺。

Design draft V0.9 §2.7–2.9, §2.14, §2.16–2.17, §2.20–2.21; PDF 65–80, 96–97, 101–108

USB 控制器与 PCIe 时钟

USB0/1 是 USB2.0,USB2-U3 为最高 10Gbps 的 USB3.1 路径;USB0/2 支持 OTG,USB1 仅 HOST,固件下载使用 USB0。USB0/1 支持休眠唤醒,USB2 不支持。标准 Type-C 为 USB0+USB2-U3,SuperSpeed 可选 COMB0/1,默认 COMB0。不要把 USB2 的控制器编号当成协议代际。USB2 DP/DM 防护参考 <5pF,SuperSpeed <1pF;通用 USB2 90Ω走线不能直接套到图中 95Ω 的共享高速对。PCIe 为单 lane 2.0/3.0:2.0 默认 SoC 时钟并在外设端加偏置,3.0 建议外部时钟,不套用 2.0 偏置。

无线、以太网和传感器

Wi-Fi SDIO 电平匹配 PG,唤醒中断匹配 PM;32KFOUT 的 1.8V 上拉不能在待机断电。PCM 的 DOUT/DIN、UART 的 TX/RX 和 RTS/CTS 交叉,时钟同步同名连接。天线预留 π 匹配,新板需做传导与匹配测试;SDIO CLK 串 33Ω,D0–D3 对 CLK <500mil。GMAC 外挂 PHY,参考 RTL8211F,25MHz 可由 SoC 扇出,RJ45 无内置变压器时需外加。传感器 VCC 与 IOVCC 分别核对,同总线地址避免冲突,待机传感器保持供电并把中断放 PL。GPS 参考模块需核对射频 50Ω、启动电流与复位防反灌,不是 SoC 内置卫星接收器。

音频从回流与使能开始

AC101 为两 ADC/两 DAC,AC101B 为三 ADC/两 DAC,耳机检测选件不同;AEC 参考 AC107。非 TWI 功放 EN 默认下拉防 POP,大功率功放不接 PMU PS/DCIN;使用 VBAT 时需接电量采样后级。HPOUTFB 接地点靠耳机座,耳机 L/R 不串磁珠,无耳机而外接功放时仍需保持反馈和 RC。Type-C 模拟音频 switch 默认 USB 路径保证烧录,需要待机唤醒时 switch 也必须常供电;带 DP 参考 BCT4690,不能直接用不兼容的 WAS4766C。所有这些选件与软件检测极性一起验证。

参考原图

以下为中文原稿参考页截图,保留原图标注;本批未找到对应英文稿,四语共用中文原图。正文参数与步骤可复制,截图用于核对。页码均为 PDF 物理页码。

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ArmSoM 平台选择

如果项目考虑采用 ArmSoM,可从官方产品与开发文档选择平台,并重新核对处理器、接口与软件支持;本文不将 A733/H618 电路套用到其他 SoC。

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