Grundlage ist der chinesische RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14) zur Schaltungs- und PCB-Prüfung. CM7S-Träger folgen den Modulschnittstellen; Sige7S dient der Software-/Peripherieerprobung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Revision, Firmware und Multiplexing prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588S Hardware Design Guide V1.2 (2023-12-14), CN · §2.3.10; §3.4.17
Ein GMAC1 mit VCCIO5-Prüfung
RK3588S stellt einen GMAC1 für einen externen RGMII-/RMII-PHY bereit. VCCIO5 W26 wählt 1.8V/3.3V; die feste 1.8V-Hilfsversorgung an W25 bleibt erforderlich. Einzelne ETH0-Texte bedeuten keinen zweiten Controller. Den 50MHz-RMII-Ein-/Ausgangsmodus an MAC und PHY abstimmen, um doppelte Treiber zu vermeiden.
Delay und Anpassung prüfen
TX mit vorgesehenen 0Ω am SoC, RX mit 22Ω am PHY, MDIO-Pull-up 1.5–1.8kΩ. PHY-internes Delay, PCB-Laufzeit und BSP gemeinsam prüfen, um Doppelkompensation zu vermeiden. Raten, bidirektionale Dauerlast, Fehler und Reset testen. RGMII nicht direkt an RJ45 anschließen.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| RGMII-Impedanz | 50Ω ±10% single-ended |
| TX/RX-Gruppe zu Takt | <120mil |
| Leiterlänge | <5in |
| MDIO-Pull-up | 1.5–1.8kΩ |
Quellenabbildungen
Für diese Reihe liegt kein entsprechendes englisches Designhandbuch vor. Alle vier Fassungen nutzen chinesische Originalausschnitte mit lokalisierten Beschriftungen. Bilder lassen sich in voller Auflösung öffnen; Text und Parametertabellen bleiben kopierbar. Seitenangaben beziehen sich auf physische PDF-Seiten.
Chinesisches Original · PDF 133 · 2-139
Chinesisches Original · PDF 135 · 2-140
Entwicklung mit ArmSoM
CM7S eignet sich für eigene Träger: zunächst integrierte Versorgung, DDR und Bootschaltungen bestimmen, dann außerhalb der Modulstecker planen. Sige7S dient als Ausgangspunkt für Software-/Peripherieerprobung. Bei beiden Produkten herausgeführte Interfaces, Pins, Pegel, Images und Kühlung revisionsbezogen prüfen. Ein Chipreferenzplan ist kein Produktanschlussplan.