Grundlage sind die chinesische und englische Ausgabe des RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13) für SoC-Platinen und Träger. AIM7- und LM7-Träger müssen den Moduldefinitionen folgen; Sige7 dient zur Software- und Peripherieprüfung. SoC-Funktionen sind keine Boardanschlussliste. SDK/BSP, Kernel, Boardrevision und Firmware prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
RK3588 Hardware Design Guide V1.3 (2023-02-13), EN · §6–7
Prozesswerte gehören zum Gehäuse
Das Reflowprofil gilt für den RK3588-Chip, nicht pauschal für bestückte ArmSoM-Module. Pastenreferenz: Lagerung 2–10°C, 3–4 Stunden Temperierung mit Protokoll. Legierung, Flussmittel, PCB-Wärmemasse und Bauteilgrenzen mit Fertigung abstimmen. LM7-LGA benötigt sein Modulprofil.
Kumulative Feuchteexposition erfassen
RK3588 ist MSL3 mit 168 Stunden Offenzeit bei ≤30°C/60%RH. Feuchtekarte, Öffnungszeit und Lagerung protokollieren; erneutes Versiegeln setzt die Zeit nicht automatisch zurück. Tabelle 7-2 unterscheidet Überschreitung über/bis 72 Stunden und Backtemperatur bei Gehäuse ≤1.4mm. 300°C in der MSL1-Zeile sind fragwürdig und keine hier verwendete Fertigungsbedingung.
Entwurfsparameter und Prüftabelle
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| MSL3-Offenzeit | 168h bei ≤30°C /60%RH |
| Trocknung 125°C +10/-0°C (Überschreitung >72h / ≤72h) | 9h /7h |
| Trocknung 90°C +8/-0°C (Überschreitung >72h / ≤72h) | 33h /23h |
| Trocknung 40°C +5/-0°C (Überschreitung >72h / ≤72h) | 13 Tage /9 Tage |
| Gehäusegrenze der Trocknungstabelle | Dicke ≤1.4mm |
Quellenabbildungen
Die Referenzseiten enthalten die zugehörigen Schalt- oder Zeitdiagramme; für volle Auflösung anklicken. Bezeichner und Werte gehören zum Referenzentwurf, nicht zum Schaltplan eines ArmSoM-Produkts.
Englisches Original · PDF 301 · 6-4
Englisches Original · PDF 303 · 7-2
Entwicklung mit ArmSoM
AIM7 unterstützt Compute-Modul-Träger, LM7 die LGA-Modulintegration und Sige7 frühe Software-/Peripherieerprobung. Vor dem Trägerdesign klären, welche Versorgung, DDR- und Bootschaltungen bereits integriert sind. SoC-Referenzschaltungen nicht unnötig duplizieren. Anschlüsse, herausgeführte Schnittstellen, Pegel und Systemunterstützung anhand der Produktunterlagen prüfen.