Die Reihe ordnet RK3568 Hardware Design Guide V1.1 (Chinesisch, 2021-06-08) und den separaten High Speed PCB Design Guide V1.0.0 (Englisch, 2021-04-12) nach Entwicklungsfragen. ArmSoM Sige3 verwendet RK3568B2. Die Boarddokumentation bietet einen Produktbezug zum Lernen und Bewerten dieser Entwurfsfragen. SoC-Referenzschaltungen beschreiben nicht alle tatsächlichen Schaltungen und herausgeführten Schnittstellen des Sige3. SDK/BSP, Kernel, Chiprevision, Firmware und Peripheriekombination prüfen. Werte sind Quellenreferenzen, keine ArmSoM-Messungen.
CN V1.1 §4–7 · PDF 190–199
Thermische Ergebnisse gelten für konkrete Bedingungen
Die Simulation betrifft FCBGA636, 19×19mm, Raster 0.65mm auf einem 114.3×101.6mm großen, 1.6mm dicken Vierlagen-EVB ohne Kühlkörper. Das garantiert keine Sperrschichttemperatur beliebiger Träger und Gehäuse. Die Bildprüfung von Tabelle 4-1 bestätigt θJA=15.925°C/W, θJB=10.813°C/W und θJC=0.487°C/W. Dies sind Herstellersimulationen, keine Projektmessungen.
Wärme betrifft mehr als den SoC
Empfohlen sind 20–50mm zwischen SoC und RK809-5, ausreichend Kupfer und Massevias sowie verteilte Wärmequellen. Hochstromkupfer muss ausreichend belastbar sein. Das geschlossene Produkt unter realer paralleler CPU/GPU/NPU-, Video- und IO-Last prüfen und Umgebung, Firmware, Frequenz und Drosselung dokumentieren. Auch PMIC, Induktivitäten und Backlightversorgung messen.
ESD hängt von Rückwegen ab
Schutz nahe an externen Steckern beziehungsweise Eintrittspunkten platzieren und Oberflächenmasse erhalten. Signalleitungen sollen Stecker-Masseflächen nicht zerschneiden. Reset-, Takt- und Interruptnetze laut Quelle mindestens 5mm vom Rand; nPOR-100nF dicht am Pin mit kurzem Masseweg. Gehäuse, Schirme, Stecker und Versorgung bestimmen gemeinsam den Entladungsweg. Das ersetzt keine System-EMV-/ESD-Prüfung.
MSL3 vor dem Reflow verwalten
Die Quelle klassifiziert RK3568 als MSL3 mit 168 Stunden kumulierter Offenzeit bei ≤30°C/60%RH. Vakuumlagerung: ≤40°C, <90%RH, bis zwölf Monate, unter Beachtung des Verpackungsetiketts. Nachtrocknungszeiten unterscheiden Dicke ≤1.4mm und Überschreitung über/unter 72h; Zeiten für 125°C, 90°C und 40°C nicht vermischen. Die MSL1-Zeile enthält „≤300°C“; dieser offensichtliche Quellenfehler wird protokolliert, nicht als Lagerbedingung verwendet.
Quellenparameter und Vorgaben
| Punkt | Quellenreferenz |
|---|---|
| MSL3-Offenzeit | 168h at ≤30°C /60%RH |
| Gehäusedicke | ≤1.4mm |
| Nachtrocknen 125°C +10/−0°C | >72h: 9h; ≤72h: 7h |
| Nachtrocknen 90°C +8/−0°C | >72h: 33h; ≤72h: 23h |
| Nachtrocknen 40°C +5/−0°C | >72h: 13d; ≤72h: 9d |
Quellenabbildungen
Die Quellenseiten erhalten Schaltungsbeschriftung und Kontext; Text und Tabellen bleiben editierbar. Eine passende englische Ausgabe des chinesischen Haupthandbuchs liegt nicht vor, daher bleiben dessen Abbildungen in allen Sprachen chinesisch. Bilder des separaten englischen PCB-Handbuchs sind entsprechend markiert. Seitenzahlen beziehen sich auf physische PDF-Seiten.
Chinesisches Hardwarehandbuch · PDF 190
Chinesisches Hardwarehandbuch · PDF 195
Chinesisches Hardwarehandbuch · PDF 198