Dieser quellenbasierte Hardwarebeitrag dient als Plattformreferenz; ein passendes ArmSoM-Board ist nicht bestätigt. Parameter stammen aus der Quelle, nicht aus ArmSoM-Messungen. Siliziumrevision, PCB, SDK/BSP, Kernel, Firmware und Peripheriespezifikationen vor Umsetzung prüfen.
Die A733-Quelle ist ein V0.9-Entwurf; Parameter und Softwareunterstützung können sich ändern. Keine endgültige Serienfreigabe.
Design draft V0.9 §2.12–2.15, §2.18–2.19; PDF 83–100, 102–106
Zuerst die Displayressourcen zuordnen
Zwei MIPI-DSI mit je vier Lanes können acht Lanes bilden; nur DSI0 hat DSC. Vier LVDS-Sätze mit je vier Datenlanes: Single-Link 1366×768@60Hz, Dual-Link 1920×1080@60Hz. RGB888 verteilt sich auf PD/PB; D0/1/8/9/16/17 sind 3.3V-Signale einer anderen Domäne. LVDS-Takt PD6/PD7 unterscheidet sich von DSI PD4/PD5; ähnliche Stecker bedeuten keine Kompatibilität. SPI-Incell nutzt SPI1, Pinbelegung und Versorgung hängen vom Panel ab. Backlight-PWM über 20kHz, Referenz 30–50kHz; Lastsprünge mit der Versorgung prüfen.
DP und USB teilen COMB0
DP/eDP wird nur über COMB0 geführt. Vier Lanes schließen USB3 aus, zwei erlauben Parallelbetrieb. Type-C-DP-OUT plus separates eDP-Panel nicht zusagen. P/N-Tausch muss einheitlich für alle Paare erfolgen; die Referenzreihenfolge ist auf das SDK abgestimmt. DP-REXT: 3.01kΩ mit 1%; eDP: 100Ω und 100nF, gemeinsames Type-C-USB3/DP: 95Ω-Referenz. Erforderliche Schienen bleiben auch ungenutzt aktiv. HDMI OUT 2.0 bis 4K60, 0.8V/1.8V versorgt, REXT 1.62kΩ mit 1%, Paare 100Ω.
Kameras und Videoeingänge
MCSIA/B bieten je vier Lanes, MCSIC zwei, Referenzmaximum 2Gbps/lane, alternativ NCSI. Kameratausch erfordert Softwareanpassung. MCLK mit 33Ω am SoC und optionaler Kapazität am Stecker. AVDD-CSI sauber separat versorgen; gemeinsame Fokus-/Digitalversorgung hängt von Sequenz, Spannung und Strom ab. TWI-Pull-ups erhalten, fremde Geräte und Adresskonflikte paralleler Sensoren vermeiden. A733 hat keinen nativen HDMI-Eingang: CSI-Brücke mit HDMI1.4-Referenzmaximum. DP IN nutzt ebenfalls externen LT7911D. Der Text nennt MIPI DSI und verweist auf CAMERA; Protokollrichtung anhand der Brückendokumentation klären.
Referenzabbildungen
Die Referenzseiten behalten chinesische Bildbeschriftungen. Keine passende englische Ausgabe gefunden; alle vier Sprachen verwenden die chinesischen Originale. Textparameter und Schritte bleiben kopierbar, Bilder dienen dem Abgleich. Nummern bezeichnen physische PDF-Seiten.
ArmSoM-Plattform auswählen
Für ArmSoM-Projekte Plattform anhand offizieller Produkte und Dokumentation wählen und Prozessor, Schnittstellen und Software erneut prüfen. A733/H618-Schaltungen nicht pauschal auf andere SoCs übertragen.
Weitere Beiträge
- A733-Versorgung: AXP318W, Sequenzen und Ladepfade
- A733-Speicherdesign: LPDDR4/4X/5, eMMC und UFS
- A733-Takte und Wiederherstellung: 26MHz, GPIO und FEL
- A733-Peripherie: USB, PCIe, Wi-Fi, Ethernet und Audio
- A733-Zuverlässigkeit: ESD, EMI, Überspannung und Wärme
- A733 · Serienübersicht
Anhang: vollständige MCSI-Pinzuordnung
V0.9 · Table 2-6 · PDF 98
| CSI | Pad | 2-lane | 4-lane |
|---|---|---|---|
| MCSI-A | PK0 | MCSIA_D0N | MCSIA_D0N |
| MCSI-A | PK1 | MCSIA_D0P | MCSIA_D0P |
| MCSI-A | PK2 | MCSIA_D1N | MCSIA_D1N |
| MCSI-A | PK3 | MCSIA_D1P | MCSIA_D1P |
| MCSI-A | PK4 | MCSIA_CKN | MCSIA_CKN |
| MCSI-A | PK5 | MCSIA_CKP | MCSIA_CKP |
| MCSI-A | PK6 | \ | MCSIA_D2N |
| MCSI-A | PK7 | \ | MCSIA_D2P |
| MCSI-A | PK8 | \ | MCSIA_D3N |
| MCSI-A | PK9 | \ | MCSIA_D3P |
| MCSI-B | PK10 | MCSIB_D0N | MCSIB_D0N |
| MCSI-B | PK11 | MCSIB_D0P | MCSIB_D0P |
| MCSI-B | PK12 | MCSIB_D1N | MCSIB_D1N |
| MCSI-B | PK13 | MCSIB_D1P | MCSIB_D1P |
| MCSI-B | PK14 | MCSIB_CKN | MCSIB_CKN |
| MCSI-B | PK15 | MCSIB_CKP | MCSIB_CKP |
| MCSI-B | PK16 | \ | MCSIB_D2N |
| MCSI-B | PK17 | \ | MCSIB_D2P |
| MCSI-B | PK18 | \ | MCSIB_D3N |
| MCSI-B | PK19 | \ | MCSIB_D3P |
| MCSI-C | PK20 | MCSIC_D0N | — |
| MCSI-C | PK21 | MCSIC_D0P | — |
| MCSI-C | PK22 | MCSIC_D1N | — |
| MCSI-C | PK23 | MCSIC_D1P | — |
| MCSI-C | PK24 | MCSIC_CKN | — |
| MCSI-C | PK25 | MCSIC_CKP | — |